| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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SO-1015-02-01-02-L |
Samtec Inc | 询价QQ： |
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| 简述：BOARD TO BOARD STANDOFF 参考包装数量：1 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| SO175-1-00 | TE Connectivity | SOLDER SLEEVE .075" DIA IMM RES | ... | ||
| SO175-1-01 | TE Connectivity | SOLDER SLEEVE .075" DIA W/ LEAD | ... | ||
| SO175-1-55-22-90 | TE Connectivity | SOLDR SLV .075" IMM RES W/LEAD | ... | ||
| SO-0318-04-01-02 | Samtec Inc | BOARD TO BOARD STANDOFF | ... | ||
| SNUP2114UCMR6T1G | ON Semiconductor | 6-TSOP（0.059"，1.50mm 宽） | TVS ARRAY ESD 6-TSOP | 电压 - 反向关态（典型值）：5V 电压 - 击穿：5.5V 功率 (W)：- ... | |
| SNUF6401MNT1G | ON Semiconductor | 12-VFDFN 裸露焊盘 | 0+27000 | IC EMI FILTER 6LINE ESD 12DFN | 类型：低通 技术：RC（Pi） 通道数：6 中心 / 截止频率：110MHz（截... |
