| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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MPC8377E-MDS-PB |
Freescale Semiconductor | 询价QQ： |
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| 简述：BOARD MODULAR DEV SYSTEM 参考包装数量：1 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| MPC8377E-RDBA | Freescale Semiconductor | BOARD REF DES MPC8377 REV 2.1 | ... | ||
| MPC8377EVRAGD | Freescale Semiconductor | 689-BBGA 裸露焊盘 | MPU PWRQUICC II 400MHZ 689TEPBGA | 处理器类型：32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点：... | |
| MPC8377EVRAJF | Freescale Semiconductor | 689-BBGA 裸露焊盘 | MPU PWRQUICC II 533MHZ 689TEPBGA | 处理器类型：32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点：... | |
| MPC8377ECVRANG | Freescale Semiconductor | 689-BBGA 裸露焊盘 | MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA | 处理器类型：32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点：... | |
| MPC8377ECVRALG | Freescale Semiconductor | 689-BBGA 裸露焊盘 | MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA | 处理器类型：32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点：... | |
| MPC8377ECVRAJF | Freescale Semiconductor | 689-BBGA 裸露焊盘 | MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA | 处理器类型：32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特点：... |
