| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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MB39C326PW-G-EFE1 |
Fujitsu Semiconductor America Inc | 20-UFBGA，WLCSP | 800 | 询价QQ： |
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| 简述：IC REG BUCK BOOST SYNC ADJ 20WLP 参考包装数量：200 参考包装形式：带卷 (TR) |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| MB3CG-S1 | Amphenol Sine Systems Corp | 1 | CORD GRIP 7.5-10.5MM DIAM | ... | |
| MB3CG-S2 | Amphenol Sine Systems Corp | 165 | CORD GRIP 10.5-15MM DIAM | ... | |
| MB3CG-S3 | Amphenol Sine Systems Corp | CORD GRIP 15-17MM DIAM | ... | ||
| MB39C316PW-G-ERE1 | Fujitsu Semiconductor America Inc | 49-WFBGA，WLCSP | IC REG BUCK/BOOST/LINEAR 49WLCSP | 拓扑：降压同步（2），降压/升压（1），线性（LDO）（4） 功能：任何功能 输... | |
| MB39C022NPN-G-ERE1 | Fujitsu Semiconductor America Inc | 10-WFDFN 裸露焊盘 | 200 | IC REG DL BCK/LINEAR SYNC 10-SON | 拓扑：降压（降压）同步（1），线性（LDO）（1） 功能：任何功能 输出数：2 ... |
| MB39C022LPN-G-ERE1 | Fujitsu Semiconductor America Inc | 10-WFDFN 裸露焊盘 | 200 | IC REG DL BCK/LINEAR SYNC 10-SON | 拓扑：降压（降压）同步（1），线性（LDO）（1） 功能：任何功能 输出数：2 ... |
