| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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HST3.0-12-2 |
Panduit Corp | 询价QQ： |
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| 简述：HEAT SHRINK THICK ADH BLK 3"X12" 参考包装数量：2 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| HST3.0-48-2 | Panduit Corp | HEAT SHRINK THICK ADH BLK 3"X4' | ... | ||
| HSTL16918DGG,112 | NXP Semiconductors | 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | 逻辑类型：D 型锁存器 电路：9:18 输出类型：三态 电源电压：3.15 V ... | |
| HSTL16918DGG,118 | NXP Semiconductors | 48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽） | IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP | 逻辑类型：D 型锁存器 电路：9:18 输出类型：三态 电源电压：3.15 V ... | |
| HST2.0-9-5Y | Panduit Corp | HEAT SHRINK THICK ADH BLK 2"X9" | ... | ||
| HST2.0-48-2 | Panduit Corp | HEAT SHRINK THICK ADH BLK 2"X4' | ... | ||
| HST2.0-12-2 | Panduit Corp | HEAT SHRINK THICK WALL 2.0"X12" | ... |
