| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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HS31 |
Apex Microtechnology | 询价QQ： |
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| 简述：HEATSINK OPEN FRAME 参考包装数量：1 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| HS32 | Apex Microtechnology | HEATSINK SIP 1.33C/W | ... | ||
| HS33 | Cirrus Logic Inc | 71 | HEATSINK FOR DK AND HQ PACKAGES | ... | |
| HS34 | Laird Technologies IAS | ACCY X-ACT HOLE SAW 3/4" | ... | ||
| HS3064BECH61HE | Renesas Electronics America | EMULATOR PCB ADAPTER 100-QFP | ... | ||
| HS3048BTCM01H | Renesas Electronics America | ON CHIP DEBUG EMULATOR | ... | ||
| HS3048BTCI01H | Renesas Electronics America | ON CHIP DEBUG EMULATOR | ... |
