| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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HD6417751BP167V |
Renesas Electronics America | 256-BBGA | 询价QQ： |
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| 简述：MPU 3V 16K 256-BGA 参考包装数量：1 参考包装形式：托盘 |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| HD6417751F167IV | Renesas Electronics America | 256-BFQFP 裸露焊盘 | MPU 1.8/3.3V 0K I-TEMP PB-FREE 2 | 核心处理器：SH-4 核心尺寸：32-位 速度：167MHz 连接性：EBI/E... | |
| HD6417751F167V | Renesas Electronics America | 256-BFQFP 裸露焊盘 | MPU 1.8/3.3V 0K PB-FREE 256-QFP | 核心处理器：SH-4 核心尺寸：32-位 速度：167MHz 连接性：EBI/E... | |
| HD6417751RBP200 | Renesas Electronics America | 256-BBGA | IC SUPERH MCU ROMLESS 256-BGA | 核心处理器：SH-4 核心尺寸：32-位 速度：200MHz 连接性：EBI/E... | |
| HD6417751BP167IV | Renesas Electronics America | 256-BBGA | MPU 3V 0 ROM I-TEMP PB-FREE 256 | 核心处理器：SH-4 核心尺寸：32-位 速度：167MHz 连接性：EBI/E... | |
| HD6417751BP167I | Renesas Electronics America | 256-BBGA | IC SUPERH MPU ROMLESS 256BGA | 核心处理器：SH-4 核心尺寸：32-位 速度：167MHz 连接性：EBI/E... | |
| HD6417750VF128 | Renesas Electronics America | 208-BFQFP 裸露焊盘 | MCU ROMLESS 128-LQFP | 核心处理器：SH-4 核心尺寸：32-位 速度：128MHz 连接性：EBI/E... |
