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HD6417709SBP133B

Renesas Electronics America 240-LFBGA
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简述:IC SUPERH MPU ROMLESS 240BGA
参考包装数量:1
参考包装形式:托盘

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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
HD6417709SF133B Renesas Electronics America 208-LQFP IC SUPERH MPU ROMLESS 208LQFP 核心处理器:SH-3 核心尺寸:32-位 速度:133MHz 连接性:EBI/E...
HD6417712BPV Renesas Electronics America 256-LFBGA MPU 1.5/3.3V 0K PB-FREE 256-BGA 核心处理器:SH-3 DSP 核心尺寸:32-位 速度:200MHz 连接性:E...
HD6417712FV Renesas Electronics America 256-BFQFP 裸露焊盘 SH7712 SH-ETHER 核心处理器:SH-3 DSP 核心尺寸:32-位 速度:200MHz 连接性:E...
HD6417709F80BV Renesas Electronics America 208-LQFP MPU 3V 16K,PB-FREE 208-LQFP 核心处理器:SH-3 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:- 外设:-...
HD6417709F74BIV Renesas Electronics America 208-LQFP MPU 3V 16K I-TEMP,PB-FREE 208-LQ 核心处理器:SH-3 核心尺寸:32-位 速度:74MHz 连接性:- 外设:-...
HD6417709F74BI Renesas Electronics America 208-LQFP IC SUPERH MPU ROMLESS 208LQFP 核心处理器:SH-3 核心尺寸:32-位 速度:74MHz 连接性:- 外设:-...

HD6417709SBP133B参数资料


核心处理器:SH-3
核心尺寸:32-位
速度:133MHz
连接性:EBI/EMI,FIFO,IrDA,SCI,智能卡
外设:DMA,POR,WDT
I/O 数:96
程序存储容量:-
程序存储器类型:ROMless
EEPROM 容量:-
RAM 容量:16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.65 V ~ 2.05 V
数据转换器:A/D 8x10b; D/A 2x8b
振荡器类型:内部
工作温度:-20°C ~ 75°C

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