| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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GC5318IZED |
Texas Instruments | 388-BBGA 裸露焊盘 | 142 | 询价QQ： |
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| 简述：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA 参考包装数量：40 参考包装形式：托盘 |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| GC5322IZND | Texas Instruments | 352-LBGA 裸露焊盘 | 173 | IC WB DGTL TX PROCESSOR 352BGA | 功能：前置失真线化器 频率：- RF 型：CDMA 次要属性：-... |
| GC5325IZND | Texas Instruments | 352-LBGA 裸露焊盘 | 125 | IC WB DGTL TX PROCESSOR 352-BGA | 功能：前置传输处理器 频率：140MHz RF 型：- 次要属性：集成式 CFR... |
| GC5328IZER | Texas Instruments | 484-BBGA 裸露焊盘 | 152 | IC DGTL UP-CONV HI-DENS 484BGA | 功能：前置传输处理器 频率：- RF 型：CDMA，TDMA，W-CDMA 次要... |
| GC5316SEK | Texas Instruments | GC5316SEK | ... | ||
| GC5316IZED | Texas Instruments | 388-BBGA 裸露焊盘 | 0+5400 | IC DGTL DWN/UP CONV HI-D 388-BGA | 功能：升/降频转换器 频率：- RF 型：手机，CDMA2000，UMTS 次要... |
| GC5316EVM | Texas Instruments | GC5316EVM | ... |
