型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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DVU2BUN |
MicroEngineering Labs Inc | 询价QQ: |
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简述:KIT DEVELOPER'S BUNDLE 参考包装数量:3 参考包装形式: |
型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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DVY150MJB19V1 | Vishay Dale | 轴向,管状 | RES CARB FILM 150M OHM 5% 60W SM | 电阻(欧姆):150M 功率(瓦特):60W 复合体:炭膜 特点:- 温度系数:... | |
DVY164MJB19V1 | Vishay Dale | 轴向,管状 | RES CARB FILM 164M OHM 5% 60W SM | 电阻(欧姆):164M 功率(瓦特):60W 复合体:炭膜 特点:- 温度系数:... | |
DW-04-10-L-S-375 | Samtec Inc | HEADER .1" 4 PIN SNGL ROW | ... | ||
DV-T268-301E-TR | Ohmite | HEATSINK FOR TO-268 | ... | ||
DV-T268-101E | Ohmite | 22 | HEATSINK FOR TO-268 | ... | |
DV-T263-201E-TR | Ohmite | HEATSINK FOR TO-263 | ... |