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DF3026XBL25V

Renesas Electronics America 100-TQFP 闂傚倸鍊搁崐鐑芥倿閿曗偓椤啴宕归鍛數闂侀€炲苯澧扮紒杈ㄥ浮楠炴捇骞掑┑鍫濇倯闂備浇顕栭崹顖炴倿閿斿墽鐭夐柟鐑樻煛閸嬫捇鏁愭惔鈥茬凹濠电偛鎳忛悧鐘差潖閾忚宕夐柕濞垮劜閻濄垽姊洪悷鏉挎闁瑰嚖鎷�0755-83217923
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简述:IC H8 MCU FLASH 256K 100TQFP
参考包装数量:1
参考包装形式:托盘

与DF3026XBL25V相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
DF3028F25V Renesas Electronics America 100-BFQFP MCU 3V 384K,PB-FREE 100-QFP 核心处理器:H8/300H 核心尺寸:16-位 速度:25MHz 连接性:SCI...
DF3028X25V Renesas Electronics America 100-TQFP IC H8/3028 MCU FLASH 100TQFP 核心处理器:H8/300H 核心尺寸:16-位 速度:25MHz 连接性:SCI...
DF3029F25V Renesas Electronics America 100-BFQFP 81 IC H8 MCU FLASH 512K 100QFP 核心处理器:H8/300H 核心尺寸:16-位 速度:25MHz 连接性:SCI...
DF3026X25V Renesas Electronics America 100-TQFP MCU 3V 256K PB-FREE 100-TQFP 核心处理器:H8/300H 核心尺寸:16-位 速度:25MHz 连接性:SCI...
DF3024FBL25V Renesas Electronics America 100-BFQFP 13 IC H8 MCU FLASH 128K 100QFP 核心处理器:H8/300H 核心尺寸:16-位 速度:25MHz 连接性:SCI...
DF3024F25V Renesas Electronics America 100-BFQFP IC H8/3024 MCU FLASH 100QFP 核心处理器:H8/300H 核心尺寸:16-位 速度:25MHz 连接性:SCI...

DF3026XBL25V参数资料

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核心处理器:H8/300H
核心尺寸:16-位
速度:25MHz
连接性:SCI,智能卡
外设:PWM,WDT
I/O 数:70
程序存储容量:256KB(256K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 容量:8K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V
数据转换器:A/D 8x10b; D/A 2x8b
振荡器类型:内部
工作温度:-20°C ~ 75°C

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