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D6417709SHF200B

Renesas Electronics America 208-BFQFP 裸露焊盘
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简述:IC SUPERH MCU ROMLESS 208-QFP
参考包装数量:1
参考包装形式:托盘

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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
D6417709SHF200BV Renesas Electronics America 208-BFQFP 裸露焊盘 26 IC SUPER H MPU ROMLESS 208LQFP 核心处理器:SH-3 核心尺寸:32-位 速度:200MHz 连接性:EBI/E...
D6417729RF133B Renesas Electronics America 208-LQFP MPU 3V 16K 133MHZ 208LQFP 核心处理器:SH-3 DSP 核心尺寸:32-位 速度:133MHz 连接性:E...
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D6417709SF133BV Renesas Electronics America 208-LQFP IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP 核心处理器:SH-3 核心尺寸:32-位 速度:133MHz 连接性:EBI/E...
D6417709SF100BV Renesas Electronics America 208-LQFP IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP 核心处理器:SH-3 核心尺寸:32-位 速度:100MHz 连接性:EBI/E...

D6417709SHF200B参数资料


核心处理器:SH-3
核心尺寸:32-位
速度:200MHz
连接性:EBI/EMI,FIFO,IrDA,SCI,智能卡
外设:DMA,POR,WDT
I/O 数:96
程序存储容量:-
程序存储器类型:ROMless
EEPROM 容量:-
RAM 容量:16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.85 V ~ 2.15 V
数据转换器:A/D 8x10b; D/A 2x8b
振荡器类型:内部
工作温度:-20°C ~ 75°C

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