| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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BGA915N7E6327 |
Infineon Technologies | 6-XFDFN 裸露焊盘 | 询价QQ： |
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| 简述：IC AMP LNA SIGE GPS TSNP-7-6 参考包装数量：7500 参考包装形式：带卷 (TR) |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| BGA9X12-DIP32-ADPT | SanDisk | 2 | ADAPTER FOR BGA 9X12 TO 32-DIP | ... | |
| BGA9X12-ZIF-ADPT | SanDisk | ADAPTER FOR BGA 9X12 | ... | ||
| BGA-BH-30 | OKI/Metcal | KIT UPGRADE FOR BOARD HOLDER | ... | ||
| BGA7X10-ZIF-ADPT | SanDisk | 1 | ADAPTER FOR BGA 7X10 | ... | |
| BGA7X10-DIP32-ADPT | SanDisk | ADAPTER FOR BGA 7X10 TO 32-DIP | ... | ||
| BGA777L7E6327 | Infineon Technologies | 6-XFDFN 裸露焊盘 | IC AMP MMIC SGL-BAND LN TSLP7-1 | 频率：2.3GHz，2.7GHz P1dB：-11dBm 增益：16.8dB 噪... |
