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BGA713L7E6327

Infineon Technologies 6-XFDFN 裸露焊盘
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简述:IC AMP LNA MMIC SGL-BAND TSLP-7
参考包装数量:7500
参考包装形式:带卷 (TR)

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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
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BGA713L7E6327参数资料

PDF资料下载:

频率:*
P1dB:-7dBm
增益:15.5dB
噪音数据:1.1dB
RF 型:UMTS
电源电压:2.6 V ~ 3 V
电流 - 电源:4.8mA
测试频率:700MHz

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