| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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BDL-113-G-E |
Samtec Inc | 询价QQ： |
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| 简述：HEADER DUAL 26POS LOW PROFILE 参考包装数量：1 参考包装形式：管件 |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| BDN09-3CB | CTS Thermal Management Products | 5525 | HEATSINK CPU .91" SQ | ... | |
| BDNF1200 | Cooper Bussmann | SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 3POS | ... | ||
| BDNF12002 | Cooper Bussmann | SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 2POS | ... | ||
| BDL-108-G-F | Samtec Inc | CONN HEADER DUAL 16POS LOW PRO | ... | ||
| BDJ2GC0WEFJ-E2 | Rohm Semiconductor | 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘 | IC REG LDO 12V 1A 8HTSOP-J | 稳压器拓扑：正，固定式 电压 - 输出：12V 电压 - 输入：最高 14V 电... | |
| BDJ2GA5WEFJ-E2 | Rohm Semiconductor | 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘 | IC REG LDO 12V .5A 8HTSOP-J | 稳压器拓扑：正，固定式 电压 - 输出：12V 电压 - 输入：最高 14V 电... |
