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APA750-FGG676

Microsemi SoC 676-BGA
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简述:IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA
参考包装数量:40
参考包装形式:

与APA750-FGG676相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
APA750-FGG676I Microsemi SoC 676-BGA IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:147456 输入/...
APA750-FGG896 Microsemi SoC 896-BGA IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:147456 输入/...
APA750-FGG896A Microsemi SoC 896-BGA IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:147456 输入/...
APA750-FG896I Microsemi SoC 896-BGA IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:147456 输入/...
APA750-FG896A Microsemi SoC 896-BGA IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:147456 输入/...
APA750-FG896 Microsemi SoC 896-BGA IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:147456 输入/...

APA750-FGG676参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:-
RAM 位总计:147456
输入/输出数:454
门数:750000
电源电压:2.3 V ~ 2.7 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C

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