| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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APA501-00-001 |
Emerson Network Power | 询价QQ： |
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| 简述：HEATSINK AAXXC 75X75X20MM 3.5C/W 参考包装数量：5 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| APA501-60-001 | Emerson Network Power | HEATSINK (60) 57.5X59X15MM VERT | ... | ||
| APA501-60-002 | Emerson Network Power | HEATSINK (60) 57.5X59X15MM HORZ | ... | ||
| APA501-60-003 | Emerson Network Power | HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM VERT | ... | ||
| APA450-PQG208I | Microsemi SoC | 208-BFQFP | IC FPGA PROASIC+ 450K 208-PQFP | LAB/CLB数：- 逻辑元件/单元数：- RAM 位总计：110592 输入/... | |
| APA450-PQG208A | Microsemi SoC | 208-BFQFP | IC FPGA PROASIC+ 450K 208-PQFP | LAB/CLB数：- 逻辑元件/单元数：- RAM 位总计：110592 输入/... | |
| APA450-PQG208 | Microsemi SoC | 208-BFQFP | IC FPGA PROASIC+ 450K 208-PQFP | LAB/CLB数：- 逻辑元件/单元数：- RAM 位总计：110592 输入/... |
