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APA300-FGG256I

Microsemi SoC 256-LBGA
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简述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
参考包装数量:90
参考包装形式:

与APA300-FGG256I相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
APA300-PQ208 Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:73728 输入/输...
APA300-PQ208A Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:73728 输入/输...
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APA300-FGG256A Microsemi SoC 256-LBGA IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:73728 输入/输...
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APA300-FGG144I Microsemi SoC 144-LBGA IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:73728 输入/输...

APA300-FGG256I参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:-
RAM 位总计:73728
输入/输出数:186
门数:300000
电源电压:2.3 V ~ 2.7 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C

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