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A42MX36-3BGG272

Microsemi SoC 272-BBGA
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简述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA
参考包装数量:40
参考包装形式:

与A42MX36-3BGG272相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
A42MX36-3BGG272I Microsemi SoC 272-BBGA IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:2560 输入/输出...
A42MX36-3PQ208 Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:2560 输入/输出...
A42MX36-3PQ208I Microsemi SoC 208-BFQFP IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:2560 输入/输出...
A42MX36-3BG272I Microsemi SoC 272-BBGA IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:2560 输入/输出...
A42MX36-3BG272 Microsemi SoC 272-BBGA IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:2560 输入/输出...
A42MX36-2PQG240I Microsemi SoC 240-BFQFP IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:2560 输入/输出...

A42MX36-3BGG272参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:-
RAM 位总计:2560
输入/输出数:202
门数:54000
电源电压:3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C

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