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A3P030-1QNG68

Microsemi SoC 68-VFQFN 裸露焊盘
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简述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN
参考包装数量:260
参考包装形式:

与A3P030-1QNG68相近的型号

型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
A3P030-1QNG68I Microsemi SoC 68-VFQFN 裸露焊盘 IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:4...
A3P030-1VQ100 Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:7...
A3P030-1VQ100I Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:7...
A3P030-1QNG48I Microsemi SoC 48-VFQFN 裸露焊盘 IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:3...
A3P030-1QNG48 Microsemi SoC 48-VFQFN 裸露焊盘 IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:3...
A3P030-1QNG132I Microsemi SoC 132-WFQFN IC FPGA 1KB FLASH 30K 132-QFN LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:8...

A3P030-1QNG68参数资料

PDF资料下载:

LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:-
RAM 位总计:-
输入/输出数:49
门数:30000
电源电压:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 70°C

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