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4816P-1-223DLF

Bourns Inc. 16-SOIC(0.220",5.59mm 宽)
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简述:RES ARRAY 22K OHM 8 RES 16-SOIC
参考包装数量:2000
参考包装形式:带卷 (TR)

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型号 品牌 封装 数量 描述 部分参数
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4816P-1-223DLF参数资料

PDF资料下载:

电路类型:隔离
电阻(欧姆):22k
电阻数:8
引脚数:16
每个元件的功率:160mW
容差:±0.5%
温度系数:±100ppm/°C
应用:-
安装类型:表面贴装

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