| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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1061835-1 |
TE Connectivity | 询价QQ： |
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| 简述：CONN JACK OSSP RG 178 参考包装数量：100 参考包装形式：散装 |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| 106-183K | API Delevan Inc | 非标准 | INDUCTOR WIREBOND CHIP 18UH SMD | 类型：铁芯体 电感：18µH 额定电流：130mA 电流 - 饱和：... | |
| 1061860013 | Molex Inc | 4 POSITION BMTP MOTHERBOARD KIT | ... | ||
| 1061860017 | Molex Inc | 1 POSITION BMTP MOTHERBOARD KIT | ... | ||
| 106-182K | API Delevan Inc | 非标准 | INDUCTOR WIREBOND CHIP 1.8UH SMD | 类型：铁芯体 电感：1.8µH 额定电流：265mA 电流 - 饱和... | |
| 106182-2 | TE Connectivity | Z-PACK/C SHRD. 77P. | ... | ||
| 106-181K | API Delevan Inc | 非标准 | INDUCTOR WIREBOND CHIP .18UH SMD | 类型：铁芯体 电感：180nH 额定电流：580mA 电流 - 饱和：- 容差：... |
