| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 在线询价 | 在线订购 |
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0541842211 |
Molex Inc | 询价QQ： |
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| 简述：2.0 I/O MOLD UPPER COVER RA 参考包装数量：350 参考包装形式： |
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| 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | 部分参数 |
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| 0541852201 | Molex Inc | 2.0 I/O MOLD LOWER COVER 22CKT | ... | ||
| 0542-0-00-01-00-00-03-0 | Mill-Max Manufacturing Corp. | CIRCUIT PIN PRINTED BR-360 .295" | ... | ||
| 0542-0-00-15-00-00-03-0 | Mill-Max Manufacturing Corp. | CIRCUIT PIN PRINTED BR-360 .295" | ... | ||
| 0541371078 | Molex Inc | 0.5 BTB HSG ASSY W/AFWF 100CKT | ... | ||
| 0541325097 | Molex Inc | 17775 | CONN FFC/FPC .50MM 50POS R/A SMD | ... | |
| 0541325062 | Molex Inc | 758 | CONN FFC/FPC 50POS R/A .5MM SMD | ... |
